17
2021
-
09
芯片材料基石——硅
分類(lèi)：
公司新聞
硅材料根據(jù)晶胞的排列方式不同，分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅最大的區(qū)別是單晶硅的晶胞排是有序的，而多晶硅是無(wú)序的。在制造方法方面，多晶硅一般是直接把硅料倒入坩堝中融化，然后再冷卻而成。單晶硅是通過(guò)拉單晶的方式形成晶棒（直拉法）。在物理性質(zhì)方面，兩種硅的特性相差較大。單晶硅導(dǎo)電能力強(qiáng)，光電轉(zhuǎn)換效率高，單晶硅光電轉(zhuǎn)換效率一般在 17%~25%左右，多晶硅效率在 15%以下。
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